液態金屬導電膠
- 分類：重要科研成果
- 發布時間：2022-11-21 14:20:49
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導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。用于各種導電材料的連接，是一種極具前景的導電粘接材料。導電膠一般應用于微電子封裝、LED封裝、印刷電路板、柔性連接等電子領域中。近年來，隨著電子工業的發展，對導電膠需求不斷增大，而傳統導電銀膠即使在性能上能夠滿足應用的需求，其高昂的成本嚴重限制了應用。我國在導電膠的研究起步較晚，國內的中高端導電膠無論從產品種類和產品性能上都與國外有較大差距，目前國內導電膠導電性能、耐候性、耐濕熱性較差；低溫儲存穩定期較短，易析出變質；產品性能單一，高性能產品較少，難以滿足市場要求。
液態金屬導電膠是利用低熔點合金微納米粉為主要導電填料，通過加熱固化后液態金屬形成冶金互聯，能夠形成穩定的導電通路，大大降低銀粉的含量，成本遠低于傳統銀膠。其特點在于：（1）與Pd-Sn合金、無鉛焊料相比，該導電膠具有環境友好、低溫鍵合、附著力好、細線印刷能力強等優點，可用于柔性電路連接；（2）與目前市場上的導電銀膠、銅膠相比，該導電膠導熱性能好、體積電阻率小、粘接強度高、耐候性好、低溫儲存穩定期較長等優點，（3）其制備方法簡單、易于操作，成本低。
可廣泛用于微電子裝配領域，如LED芯片封裝、表面貼裝器件如chip片電阻、電容、鉭電容、晶體管、石英晶體諧振器等；在光伏發電領域，用于光伏疊瓦組件疊片連接；在印制電路板（PCB）領域，用于積層多層電路板的層間互連，利用導電聚合物形成電阻應用于埋入電阻式多層印制電路板，貫孔印制電路板中利用導電膠來填充微孔，跨線印制電路板利用導電膠涂覆于印制電路上形成導電圖形，或用作按鍵、鍵盤的接觸點連接。
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