液態金屬復合導熱硅脂LMSG80
- 分類：重要科研成果
- 發布時間：2022-08-28 19:02:01
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概要:
詳情
進入智能化、萬物互聯的時代，電子設備的高度集成化和微型化，伴隨而來的是功率密度的不斷攀升，熱界面材料的選擇成為器件性能發揮的關鍵，也成為熱管理難題。
液態金屬復合導熱硅脂LMSG80，一款基于液態金屬技術延伸而制備出的復合型導熱界面材料，專為解決5G時代熱管理難題而生，擁有著極為優異的導熱性能和高可靠性。在cpu/gpu、IGBT、大功率LED、激光器等半導體芯片散熱領域有著廣闊應用前景。
LMSG80熱導率達8W/(m·K)以上，熱阻端的表現極為優異，在40Psi下熱阻抗低于0.025K·cm2/W。
同時，LMSG80保留了傳統導熱硅脂的便捷使用性能，可通過簡單刮涂、絲網印刷、點膠等方式覆蓋在所需部位。
LMSG80的揮發分含量極低，小于0.1%(150℃，24h)，良好的熱穩定性讓其能在多種環境下正常工作。
液態金屬復合導熱硅脂LMSG80由云南中宣液態金屬科技有限公司自主研發，公司聯合中科院理化技術研究所共同研發的液態金屬熱界面材料產品已經成功進入國際知名企業供應鏈，為客戶提供了全新的熱管理解決方案。液態金屬復合導熱硅脂LMSG80，讓更多熱管理難題迎刃而解!歡迎使用LMSG80，歡迎關注中宣液態!
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