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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)熔點(diǎn)、流動(dòng)性、粘附性、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等技術(shù)性能做調(diào)整。
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液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機(jī)載體，無(wú)需制粉、漿料、燒結(jié)等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導(dǎo)電性能優(yōu)異，成本較低。
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漿料
電子電路
電子標(biāo)簽
環(huán)保
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液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過(guò)系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤(rùn)濕性、在常溫下呈液態(tài)的復(fù)合金屬材料，具有優(yōu)良導(dǎo)電性和較好的濕潤(rùn)性。
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液態(tài)
電子
油墨
潤(rùn)濕
印刷
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料，擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性，導(dǎo)熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場(chǎng)合的電子器件散熱。
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0.3
25
0.024
0.016
0.004
0.2
0.5
熱導(dǎo)率
10
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液態(tài)金屬磁流體不僅具有固體材料的磁性，還兼?zhèn)湟后w的流動(dòng)性，是一種對(duì)磁場(chǎng)敏感的新型材料，它的組成一般包括磁性顆粒、表面活性劑和基液。在外磁場(chǎng)的作用下，磁流體可以被控制、定位、定向和移動(dòng)，在宇航、電子、醫(yī)療、儀表、環(huán)保、選礦等方面有廣闊的應(yīng)用前景。然而傳統(tǒng)的磁流體基液主要有水、烴類(lèi)、煤油、汞、脂類(lèi)有機(jī)化合物等，這些基液導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差，揮發(fā)性太強(qiáng)，易泄露等，限制了磁流體的應(yīng)用。
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磁流體
液態(tài)
金屬
流動(dòng)性
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低熔點(diǎn)合金球形粉的制備一直困擾行業(yè)發(fā)展，公司自主開(kāi)發(fā)的粉體制備裝置制備的球形粉，具有粒徑均勻、球形度好、氧含量低等特點(diǎn)，是下游系列產(chǎn)品(熔接材料、低溫焊料、導(dǎo)電膠等)開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)材料。
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂是一類(lèi)基于液態(tài)金屬技術(shù)延伸而制備出的復(fù)合型導(dǎo)熱界面材料,具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、印刷性能好、絕緣性良好等特點(diǎn)。
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導(dǎo)熱
液態(tài)
金屬
復(fù)合
界面
腐蝕
系數(shù)
性能參數(shù)
環(huán)保
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編號(hào):
液態(tài)金屬熔接材料熔點(diǎn)在60°℃～180℃范圍內(nèi)可調(diào),可在低溫下與銅、銀漿、鍍鎳鋁、鍍鎳銅、鍍鎳不銹鋼等基材良好潤(rùn)濕,焊接過(guò)程對(duì)電子元器件無(wú)損傷,無(wú)毒環(huán)保,主要應(yīng)用于低溫焊接工藝和需要低熱阻的場(chǎng)合。
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低溫
焊接
環(huán)保
液態(tài)
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液態(tài)金屬導(dǎo)電膠是以液態(tài)金屬作為導(dǎo)電填料，與基體樹(shù)脂混合制備而成的干燥固化后具有一定導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能的膠粘劑。
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導(dǎo)電
液態(tài)
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金屬
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